乐山博思半导体有限公司
Besi Leshan Co., Ltd.
Besi Leshan Co., Ltd.
自2002年扎根乐山高新区，专注半导体精密封装模具与高可靠性设备，出口占比超95%，服务欧洲、东南亚全球顶尖客户。
乐山博思半导体有限公司（原乐山飞舸模具有限公司）是荷兰Besi集团（比尔半导体工业有限公司）在华全资子公司，2002年成立于四川乐山高新区，作为园区首家投产外企，深耕半导体装备领域二十余年。
公司主营微米级半导体封装模具、冲压成型模具及芯片贴片机等设备，产品以超高精度和稳定性著称，广泛应用于消费电子、汽车电子、航空医疗等高精尖领域。客户包括苹果、三星、华为等国际龙头，同时产品出口占比高达95%以上。
半导体精密封装模具、冲压成型模具，精度达微米级别，满足最严苛的工业标准。
从马来西亚引进高端贴片机产线，服务于半导体集成块芯片组装，效率全球领先。
SAP ERP系统+全流程追溯，配备瑞士阿奇夏米尔电火花、高精度三坐标测量仪。
依托荷兰Besi集团研发网络，技术授权+持续创新，产品覆盖欧亚及中东地区。
2024年，西南财经大学西部商学院近40位企业家参访博思，专题研讨半导体新质生产力与全球化战略；公司连续多年被评为劳动关系和谐企业，并积极践行环保责任，土壤及地下水指标100%符合国标。
Besi Leshan Co., Ltd. — 精准 · 可靠 · 创新
📍 四川省乐山市高新区迎宾大道8号（邮编：614012）
📞 电话：+86 833 2737 999
📧 邮箱：info.leshan@besi.com
🌐 官网：www.besi-leshan.com
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乐山高新区迎宾大道核心地段，距离乐山高铁站约20分钟车程，园区配套完善。
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